MALLA DESOLDANTE 3.5 X 1.5MM
SKU: MDRecomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial:
PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación, video y RF
Disponibilidad:En Stock
Descripción
MALLA DESOLDANTE 3.5 X 1.5MM
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso.
El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.
Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad .
